許經儀 - 科技網

許經儀

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2024年加入DIGITIMES擔任編輯，聚焦半導體與零組件、車用及綠能等領域，泛內容審編、加值撰寫與圖表製作，同時經營社群媒體。

經歷：人力銀行、網路媒體科技專網編輯

最新報導

共 181 筆

圖表1分鐘：Alphabet 2Q26綜合收益桑基圖

2026/07/24

Google母公司Alphabet公布2026第2季財報，合併營收1,198億美元，較2025年同期成長24%，而該公司已連續12個季度實現雙位數的營收增幅。獲利能力方面，合併營業利潤成長30%，營業利潤率達34%。此外，受惠於權益...

科技1分鐘：鋁電容

2026/07/23

鋁電容（Aluminum Electrolytic Capacitor；鋁質電解電容）是以氧化鋁為介電質，並以電解液作為正極的電容器。透過電化學處理使負極鋁箔表面形成凹凸，擴大介電質面積以提升單位體積容量，也常被稱為電解電容器。綜合日本TDK、佳美工（NCC）與亞洲電子工業會社（Asia ...

科技1分鐘：日本經濟產業省半導體投資補助計畫

2026/07/22

AI伺服器與高效運算（HPC）需求推升全球半導體供應鏈重組壓力，日本經濟產業省自2024年起依《經濟安全保障推進法》訂定的半導體特定物資認定制度，企業可提出強化供應計畫，通過認定後即可獲日本政府補助。據日本經產省說明，此制度涵蓋功率、邏輯與微控制器（MCU）半導體，半導體製造裝置、半導體零組件及原料等，並只支援投資規模龐...

圖表1分鐘：2026年7月AI模型智慧指數排行

2026/07/22

中國AI新創月之暗面（MoonshotAI）於2026年7月17日發表大型語言模型（LLM）Kimi K3後，其效能逼近美國前瞻AI實驗室水準。在AI發展上，中國企業傾向開源、開放權重模型，美國企業則大多傾向封閉模型。此次...

科技1分鐘：三星CMM-D 2.0

2026/07/21

CMM-D 2.0（CXL Memory Module-DRAM；CMM-D）是三星電子（Samsung Electronics）以CXL（Compute Express Link）高速互連協定開發的CPU本機DRAM外擴充記憶體模組。相較於本機DDR受限於CPU記憶體通道數，CMM-D 2.0以CXL 2....

科技1分鐘：NVIDIA Cosmos 3開放式實體AI基礎模型

2026/07/20

2026年GTC Taipei大會上，NVIDIA公開Cosmos 3開放式實體AI（Physical AI）基礎模型，主要將視覺推理、世界生成與動作預測整合於單一系統。據NVIDIA官方新聞稿，該模型採用Mixture-of-Transformer架構...

波音拿下SMBC航空租賃大單　採購100架737 MAX系列客機

2026/07/20

波音（Boeing）在2026年法茵堡航空展（Farnborough Air Show）開幕首日宣布，全球最大航空租賃公司之一的SMBC Aviation Capital（以下簡稱SMBC）已下單採購100架737 MAX系列客機，其中包含60架加大...

科技1分鐘：崔泰源Memory as a Service構想

2026/07/16

SK集團（SK Group）會長崔泰源近期提出「Memory as a ...

科技1分鐘：安世半導體（Nexperia）與中國聞泰至今營運爭端

2026/07/14

荷蘭貿易部長Sjoerd Sjoerdsma近期出訪北京，安世半導體（Nexperia）與其中國母公司聞泰科技的控制權爭端成為焦點，他表示荷蘭與中國政府正以建設性態度合作，盼將供應鏈衝擊降至最低。回顧2025年9月底，荷蘭...

科技1分鐘：一體壓鑄（Gigacasting）

2026/07/13

傳統車輛底盤由數百個金屬件焊接而成，為因應電動車（EV）輕量化需求以及高昂電池成本，傳統組裝並不易維持獲利。汽車產業開始研發一體壓鑄（Gigacasting）技術，利用高壓鋁合金壓鑄，將多個零件整合為單一大型...