范維君 - 科技網

范維君

資深研究編輯兼經理

范維君於2012年加入DIGITIMES擔任國際中心研究編輯，隨後任職召集人多年，目前擔任新聞中心外電部主管。

經歷：DIGITIMES國際中心、研究中心與新聞中心

學歷：政大社會學研究所碩士、漢陽大學社會學研究所博士

最新報導

共 5,655 筆

2026/10/29

NVIDIA傳調整Vera Rubin NVL72平台的高頻寬記憶體（HBM4）頻寬規格，每顆GPU由先前公布的22TB/s，降至19.2TB/s，降幅約13%。南韓業界解讀，此舉可能有助於增加供貨彈性，讓平台在效能與量產交付之間取得平衡，但調整原因及對供應商訂單的實際影響，仍待進一步確認。綜合韓媒ET ...

三星瞄準實體AI商機　李在鎔就任4週年親自督軍RX事業

2026/10/29

三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔就任會長4週年，不過2026年10月27日當天，三星並未舉行紀念活動，而是李在鎔親自前往機器人研發據點，檢視人形機器人技術與商業化準備。隨著三星整合研發組織、規劃製造現場應用，機器人事業正成為三星布局實體AI（Physical AI）的重要方向。綜合韓媒ET ...

次世代DRAM技術分歧　美光續攻6F²、兩大韓廠多軌並進

2026/10/29

全球DRAM產業的下一代技術路線逐漸分歧，美光（Micron）選擇跳過4F²，延續現行6F²架構並研發3D DRAM，兩大韓廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK ...

打入現代與起亞供應鏈　GT首款車用氣氛燈晶片2H26量產

2026/10/28

南韓IC設計業者Global Technologies（以下簡稱GT）攜手現代Mobis（Hyundai Mobis），以車內氣氛燈用智慧LED產品ID804，切入車用半導體市場，預計於2026年下半啟動公司首款車用產品量產。產品已確定將導入現代汽車（Hyundai ...

美光台灣罷工風波未歇　前進首爾挖角來台擴充戰力？

2026/10/28

美光（Micron）桃園廠績效獎金爭議持續，工會否決公司方案後，雙方安排於10月27日再度協商。同時，美光同步推動全球獎酬改革，並規劃11月赴南韓招募工程師，反映人工智慧（AI）記憶體需求擴張之際，獲利分享與技術人才競爭成為產業關注焦點。綜合路透（Reuters）、韓聯社與Newsis等消息，美光桃園工會幹部於10月22日發...

產學合作成資安破口？　三星次世代EUV機密爆外洩危機

2026/10/28

三星電子（Samsung Electronics）次世代半導體製程資料疑遭未經授權帶出。南韓一所知名大學的產學合作研究員，傳被控利用仍具三星員工身分期間所取得的存取權限，將極紫外光（EUV）微影製程資訊移至個人雲端...

瞄準半導體陶瓷零組件擴產潮　MiCo Ceramics收購LGD龜尾閒置廠區

2026/10/27

南韓半導體設備零組件業者MiCo Ceramics將以1,500億韓元（約1.1億美元），向樂金顯示器（LG ...

TLB著手開發SOCAMM3基板　越南新廠年底動工

2026/10/27

南韓記憶體模組基板廠TLB，傳已與兩家境內外大型記憶體客戶，啟動次世代人工智慧（AI）伺服器低功耗記憶體模組SOCAMM3基板開發，預估2028年進入量產。隨著SOCAMM2業務放量，TLB正同步投入下一代產品與產能建置，爭取延續在高階記憶體模組基板市場的供應地位。綜合韓媒Theelec、TLB投資人簡報、N...

先進封裝從CoWoS到EMIB　台美韓大廠拚封測資本支出

2026/10/27

人工智慧（AI）晶片需求持續擴大，半導體投資競爭正從先進製程延伸至封裝與測試。隨著GPU與高頻寬記憶體（HBM）整合日益複雜，提升資料傳輸效率、控制功耗及確保良率，已成為擴充AI算力的關鍵，也帶動後段製程設備與材料商機。綜合韓媒News1、路透（Reuters），以及台積電、英特爾（Intel）等業者公開資料，晶圓代工...

迎戰AI晶片需求　富士軟片雙向擴充南韓產能

2026/10/27

富士軟片（Fujifilm）正擴大南韓先進半導體材料布局，透過提升平澤極紫外光（EUV）光阻產能，以及擴大天安的化學機械研磨（CMP）研磨液擴產，深化對三星電子（Samsung ...