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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
IC製造
report
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
電腦運算
report
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電腦運算
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI執行力成PC展出重點　PC品牌業者推新主流機款備戰2026年下半
COMPUTEX 2026在AI熱潮加速下，吸引超越歷史新高的6,000個攤位參展及11萬以上的參觀人次。COMPUTEX向來為PC處理器業者展現新產品及新平台的關鍵場合，亦是PC品牌業者發表及展出下半年主打機款的重要舞台。DIGITIMES觀察，主要處理器業者NVIDIA及英特爾(Intel)則在過去未涉獵或市佔較低的市場強勢推出新品，希望藉此增加旗下處理器市佔。除了新PC機款外，COMPUTEX 2026期間亦有業者推出AI Agent解決方案，以降低一般使用者導入AI Agent門檻。...
張珩
2026-06-25
Research Insights
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Research Insights
CPO量產時程遞延疑慮再起　除量產時程外　更應關注良率、可靠度與新材料整合
隨著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全場最受矚目的技術主軸之一，台積電、日月光與多家光通訊及交換器業者同場展出共同封裝方案，從矽光子引擎到接近量產的CPO交換器一字排開；然而展會熱度未退，產業界隨即傳出CPO出貨時程恐遞延的雜音，質疑2027~2028年的大規模量產難以如期到位，市場對CPO的樂觀預期同步降溫。DIGITIMES觀察，若將CPO拆成兩條時程來看，用在交換器的Scale-out CPO進度大致如期，真正比較可能延後的是機櫃內的Scale-up CPO。...
許凱崴
2026-06-12
IC製造
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IC製造
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求，並銜接至CoPoS的次世代方案；3D封裝的SoIC技術已邁入商用化，預計2027~2028年擴增產能就位並開始放量，並透過2.5D/3D平台整合，除推動AI高階晶片發展，也更進一步擴展台積電的護城河。...
鄭敬霖
2026-06-09
IC設計
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
IC製造
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
IC設計
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IC設計
2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆　非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
翁書婷
2026-05-13
CarTech
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CarTech
展會觀察：2026台北國際車電展自駕與座艙零件升級　汽車智慧化與氫能巴士供應鏈加速國產化發展
2026台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪指出，本次展會聚焦自駕與智慧座艙應用升級，多家業者展出車用感測方案，提升車輛安全與環境感知能力；系統供應商則強化定位技術與自駕系統等整合能力，加速相關方案落地。此外，部分業者透過購併策略，擴展產品組合與市場版圖。同時，台廠積極切入自駕物流、智慧座艙與氫能巴士供應鏈，推動關鍵零組件國產化進程，顯示台灣車電產業正朝高整合與自主化方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
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