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林育中
DIGITIMES顧問
現為DIGITIMES顧問，台灣量子電腦暨資訊科技協會常務監事。1988年獲物理學博士學位，任教於國立中央大學，後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員，主持黃光論壇。2001~2002年獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。
摩爾定律趨緩的好解方：小晶片
英文的字尾（suffix）“let”，好比台語中名詞字尾加一陽平聲的「啊」字，都帶有「小」的意思，像booklet是小書，piglet是小豬，而chiplet自然是小晶片。這字是昔日在CPU場域中的兩個宿敵Intel和AMD在其2017年合作計劃中提出來的，2018隨即被納入DARPA的ERI議題中，而現在已有產品依此概念設計出來了。
2019-08-15
三維單晶整合的概念驗證
慢慢的，新聞及文獻中的三維單晶堆疊（3D monolithic stacking）開始轉化為三維單晶整合(3D monolithic integration)了，主要是避免與以封裝為主要手段的三維晶片堆疊混淆，雖然二者都是異質整合時代的重要技術。
2019-08-08
極紫外光刻的發展現狀
1996年底，一具甫抵桃園機場的深紫外光刻（DUV）步進機被特殊載具以每小時低於10公里的龜速運至園區三期，三期中的柏油路是特別為載運機台協調園區管理局剛舖好的，這速度和路況是設備公司的技術要求。這是台灣第一台DUV機台，用於0.35μm製程，這當然只是牛刀小試。
2019-08-01
異質整合時代的封裝測試議題
委外封裝測試（Out-Sourced Assembly and Testing；OSAT）產業一年全球銷售額近300億美金，在整個半導體產業一年近5000億的產值中不太顯眼，但卻是半導體產業材料、設備、設計、製造、封測等加值環節中不可或缺的一環。
2019-07-25
敬悼胡定華先生
先講軼事。我服務的公司座落於旺宏對面，胡先生時任旺宏董事長。有一天我在總經理室開會，驀地裡對面旺宏的排氣管裡冒出一縷白煙。在科學園區中，環、安、衛都是頭等大事，會後我找廠務去旺宏的同行問問，廠務回：沒事，只是試俥時所排放的水蒸汽。但幾天後行業中聽到友廠廠務的八卦，旺宏同仁還是被狠狠的唸一頓，因為胡先生的標準是：連被懷疑汙染的空間也不可以有。這位半導體的先驅自律之嚴堪稱典範，讓以後半導體設立減少了很多來自社會的環保阻力。
2019-07-18
寬能隙半導體的發展近況
GaN(氮化鎵)與SiC（碳化矽）這兩種寬能隙（wide band gap）半導體在大陸被稱之為第三代半導體，這是相對於第一代Si、第二代化合物半導體如GaAs(砷化鎵)而言的，它們的共同特性是帶隙比傳統半導體材料矽要寬的多。
2019-07-11
軟體定義硬體的發展近況
去年DARPA在ERI(Electronics Resurgence Initiative)中有一項計劃叫Software Defined Hardware(SDH)，其實這是半導體行業的老議題了，但是因為機器學習的應用而又升溫；兼之在半導體產業進入異質整合時代，半導體的經濟價值增加要依賴製程微縮以外的方法，SDH又重新進入半導體研發的核心領域。
2019-07-04
加速前進的二維電晶體
隨著3nm實施日程的相繼公佈，摩爾定律似乎一步一步的走向盡頭。然而以二維材料為主軸的二維電晶體發展也一日快似一日，這就是俏皮話說的more Moore∼摩爾定律依然在走。
2019-06-27
半導體產業與政府政策
在我進入半導體行業後讀的第一次份產業報告中，當時全世界DRAM的廠家尚有26家。有些現在產品線早已移轉、在半導體業界鮮有聽聞的如沖電氣（OKI）都還在列中，NEC、Toshiba雖然已過其「花團錦簇、油烹鼎沸」的峰期，猶高居2、3名。
2019-06-20
3nm的競爭—三星的多橋通道場效電晶體
三星在5月剛開過的代工論壇中宣佈了3nm的工藝，從原來的鰭式場效電晶體（FinFET）改為多橋通道場效電晶體（Multi-Bridge-Channel FET；MBCFET）。這是閘極全環場效電晶體（Gate-All-Around FET；GAAFET）的一種，不是新創舉，但是現在元件物理嚴苛的要求讓其實施的必要性成熟了。
2019-06-13
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