南韓半導體政策制定 (一)

2026年6月底南韓李在明總統宣布AI及半導體的三大計畫（Three Mega Projects for AI and Semiconductors，以下簡稱三大計畫），目標在提升南韓至AI及半導體的領先群，執行半導體、實體AI（physical AI）以及AI資料中心（AI Data Center）的三大計畫。5年內提升DRAM產量至2倍，強化特殊半導體環節如高頻寛記憶體（HBM）、先進封裝、AI處理器、下世代記憶體，並將半導體產業擴張至首爾區域之外。

一個在半導體產業處於領先群的國家發展策原本就引人矚目，兼之內容又擴及足以改變社會各層面的AI，這無疑值得所有在高科技領域參與者和國家的深度解析。

南韓近年半導體政策可分為2個重要階段。第一階段是文在寅政府於2021年5月13日公布的K-半導體戰略（K-Semiconductor Strategy），第二階段則是李在明政府於2026年6月29日提出的Three Mega Projects for AI and Semiconductors。兩者均以維持南韓半導體競爭力為核心，但在政策範疇、產業定位及資源投入上呈現明顯的延續與擴充。

文在寅政府的K-Semiconductor Strategy，是在全球晶片短缺及供應鏈重組背景下提出，實施期限以2030年為主要目標年。其核心理念是建構「K-半導體帶（K-Semiconductor Belt）」，串聯京畿道及忠清道等地的晶圓製造、記憶體、材料、設備、封裝及IC設計產業，形成完整供應鏈聚落。政策目標包括：民間投資超過510兆韓元、半導體出口提升至2,000億美元、培育3.6萬名專業人才，以及建立全球最大的半導體製造基地。

政府主要扮演促進者角色，透過租稅優惠、研發補助、人才培育、土地、水電等基礎建設及行政程序簡化，引導三星（Samsung Electronics）及海力士（SK Hynix）等大型企業持續投資，而晶圓廠本身的資本支出則主要由企業負擔。

5年後，李在明政府提出新的三大計畫，雖然仍以半導體為核心，但政策視野已由原先只限於傳統半導體產業，提升擴充至AI時代的國家競爭力建構。新政策包含三大支柱：半導體、實體AI及AI資料中心，並將三者視為互相支撐、共同發展的國家戰略。政策規劃興建4座新的大型晶圓廠，建立國家級先進封裝聚落，大幅擴充HBM產能力，同時發展AI晶片、小晶片（Chiplet）、先進封裝及大型AI資料中心，希望形成完整的AI半導體生態系。相較於前一階段，新政策更強調半導體與AI應用的整合，而不再僅以半導體製造能力為主要目標。

在資金規模方面，2項政策也有明顯差異。

文在寅政府提出的510兆韓元主要為民間企業投資承諾，政府則提供租稅優惠、基礎建設及研發支援。李在明政府則將企業投資規模進一步提升至約800兆韓元，另規劃約81兆韓元建設先進封裝聚落，以及至2035年前超過1,000兆韓元的AI資料中心投資。值得注意的是，後者雖然投資規模遠高於前者，但絕大部分仍屬三星、SK集團及其他大型企業、金融機構與民間資本的投資計畫，政府直接財政支出仍主要集中於基礎設施、研發補助、人才培育、土地取得及行政支援，而非直接興建工廠。

若比較2項政策內容，李在明政府大致保留文在寅政府建立供應鏈聚落、強化材料設備、培育人才及維持記憶體優勢等主要方向，並在此基礎上增加數項新的重點。

首先，政策範圍由半導體供應鏈擴展至AI、資料中心及機器人等應用產業，使半導體由單一製造業提升為AI基礎設施的一部分。其次，先進封裝的重要性大幅提升，成為與晶圓製造、HBM並列的核心發展項目。第三，政策更強調建立完整AI生態系，而非單純追求記憶體市場佔有率。此外，對AI資料中心及大型電力、網路等基礎建設的投入，也顯示政策開始由製造能力延伸至算力基礎設施。

另一方面，新政策也淡化部分前一階段的內容。文在寅政府相當重視系統半導體、IC設計、生態系及中小企業培育，希望改善南韓長期偏重記憶體產業的結構；李在明政府雖仍提及AI晶片及設計能力，但整體政策重心已明顯轉向大型AI投資、HBM、先進封裝及資料中心等具有較高資本密集特性的領域，對中小企業創新、EDA（Electronic Design Automation）、IP（Intellectual Property）及新創企業的著墨相對較少。

整體而言，李在明政府的新政策並非推翻文在寅政府的K-Semiconductor Strategy，而是在其建立的供應鏈架構上進一步擴充，將政策重心由「半導體製造強國」提升為「AI與半導體整合強國」。兩者具有高度延續性，但也反映出南韓政府政策焦點已由供應鏈安全與製造能力，逐漸轉向AI時代的新一輪國際科技競爭。