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虛擬選秀節目開播 宏達電布局虛擬偶像市場

宏達電旗下負責XR原創內容製作與發行的VIVE ORIGINALS於7月14日宣布,全新虛擬偶像選秀節目將於7月18日首播。宏達電此次將虛擬製作技術導入音樂選秀節目,也代表其持續拓展XR內容與數位IP應用布局。宏達...
最新報導
5G熱潮未到、AI成本先到 愛立信示警記憶體漲價正侵蝕獲利 全球人工智慧(AI)資料中心建設熱潮持續推升記憶體與半導體需求,但這波投資浪潮帶來新商機,卻也對傳統通訊設備供應鏈形成成本壓力。瑞典電信設備大廠愛立信(Ericsson)最新財報示警,AI帶動的記憶體與零組
晶片通膨連帶手機通膨 晶片業憂2027售價再漲買氣更難翻身 近期晶片大通膨現象,對消費性電子產品壓力不小,尤其記憶體漲價至少維持至2027年這點,對下游廠商和品牌而言,都是相當大的負擔。晶片相關業者坦言,2026年第1季手機價格全面調漲,早已為銷售動能帶來不少壓力,若下半年或是2027年的記憶體價格繼續向上攀升,手機價格要維持在現在的位置,難度可說是非常高。無論研究機構或相關業者
旗艦手機競爭轉向續航力 三星Ultra輕薄策略面臨考驗 智慧型手機競爭的策略正從過去的「愈薄愈好」,逐漸轉向「續航愈久愈好」。隨著外界傳出蘋果(Apple)下一代iPhone Pro機型可能不惜增加厚度、擴大電池容量,三星電子(Samsung Electronics)長期推進的「薄型Galaxy S Ultra」策略是否變更?成為市場關注焦點。過去三星在Galaxy S
全球2Q26手機出貨年減11% 蘋果、三星逆勢擴大市佔 受到記憶體晶片長期短缺影響,導致零組件成本飆升並抑制了終端需求,全球智慧型手機市場在2026年第2季遭遇嚴峻挑戰,整體出貨量跌至多年來的新低點。據路透(Reuters)報導,研究機構Counterpoint初步估計,2026年第2季(2Q26)全球智慧型手機出貨量下降了11%
中國2Q26手機出貨連5季下滑 華為、蘋果仍維持成長 受到記憶體晶片與零組件成本大幅上漲影響,中國智慧型手機市場在2026年第2季(2Q26)面臨連續第5個季度的出貨量衰退,在市場整體下滑的形勢下,品牌定價能力與供應鏈彈性正經歷嚴峻考驗。據路透(Reuters)與彭博(Bloomberg)報導,2Q26中國智慧型手機出貨量較2025年同期下降4.3%至6
三星攜手全球腦科學研究機構 欲以Galaxy Watch揪失智症前兆 三星電子(Samsung Electronics)攜手全球頂尖腦科學研究機構,運用Galaxy
Meta智慧眼鏡補破網同時開門戶 「超感知」計畫引爭議 Meta Platforms正將人工智慧(AI)眼鏡視為下一代個人運算平台,但隨著產品能力快速升級,隱私爭議也同步升溫。近期,Meta一方面推出新隱私安全機制,另一方面卻持續測試更具侵入性的「超感知」(Super Sensing)功能,讓外界質疑其隱私承諾與產品策略相矛盾。綜合英國金融時報(FT)、The
【Amy & Dr. Chip】三星Fold8即將漲價 產品競爭力該如何維持? 三星電子(Samsung Electronics)即將於7月22日在英國倫敦發表新一代折疊旗艦Galaxy Z Fold8,不過最新消息指出,美國256GB版本建議售價最高可能來到2,099美元,正式跨越2,000美元門檻。雖然Galaxy Z Fold8較前代Galaxy Z Fold7約上漲5%
正文轉型陣痛近尾聲 預告2027年迎800G、1.6T出貨成長高峰 網通廠正文科技公布2026年6月合併營業收入為新台幣11.93億元(單位下同),年減5.24%,累計1~6月合併營收為67.15億元,較2025年同期年減28.21%。正文解釋,上半年營收下滑主要受到商業模式轉型影響,舊有訂單
Tim Cook卸任前興訟 為接班人拖住OpenAI 蘋果(Apple)控告OpenAI竊取商業機密,醉翁之意恐在拖延對手人工智慧(AI)裝置開發時程,為9月上任的新執行長John Ternus爭取喘息空間。綜合華爾街日報(WSJ)、彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)報
蘋果iPhone 17傳再減產 部分標準版產線縮減逾3成 隨著全球消費性電子領域的成本壓力持續攀升,近期市場傳出蘋果(Apple)為應對不斷飆升的零組件價格,已大幅削減基本款iPhone 17的產能。據Wccftech引述微博爆料者「數碼關注站」的最新消息指出,蘋果已將部
記憶體成本狂飆 蘋果iPhone 18 Pro Max獲利承壓 智慧型手機市場正迎來前所未見的零件價格飆升,對手機製造商的利潤構成嚴峻挑戰。DRAM與NAND快閃記憶體成本正以驚人幅度攀升,將成為高階機種中最昂貴的關鍵零件。據Wccftech報導,蘋果(Apple)執行長
印度手機分期率衝42% 三星、蘋果受惠中高階需求 記憶體價格上漲,手機市場首當其衝。有更多印度消費者買手機選擇分期付款,中高階手機尤為明顯。Counterpoint Research預估,2026年印度智慧型手機將有42%是藉由信用卡分期、金融卡分期或是非銀行金融公司
AI、ICT專案與5G升級推升 電信三雄6月表現優於2025年同期 電信三雄公布2026年6月營運成績,三家業者單月表現均優於2025年同期。其中,中華電信營收及EBITDA雙創歷年同期新高;台灣大哥大單月EPS連2個月居冠,累計上半年EPS以2.86元位居三雄之首;遠傳則刷新歷年6
蘋果M7 Ultra擬拚1.5TB記憶體 AI晶片戰線全面提前 蘋果(Apple)持續推進其人工智慧(AI)晶片布局,計劃讓下一代工作站級晶片M7 Ultra支援最高1.5TB統一記憶體,不僅將刷新Apple Silicon歷來紀錄,更有望追平甚至超越2019年英特爾(Intel)版Mac Pro的記
AI、LEO與寬頻升級發威 台網通廠6月營收齊報捷 受惠於AI資料中心持續擴建、高速交換器需求升溫,以及電信業者持續推動寬頻網路升級,台灣網通廠2026年6月營運報捷,多家單月營收改寫歷史新高,部分業者第2季及上半年營收也同步刷新紀錄,市場看好下半年成長
中國手機廠下修出貨目標 三星有望承接市場需求 記憶體晶片短缺,中國大陸智慧型手機業者正下修2026年出貨目標。而在此背景下,三星電子(Samsung Electronics)手機業務有望相對受惠。根據韓媒Herald經濟引述業界消息,近期小米、Oppo、Vivo、榮耀等中國
Fold8美國售價估破2千美元 三星以AI升級強化競爭力 三星電子(Samsung Electronics)預計7月發表的折疊智慧型手機新品「Galaxy Z Fold8」,據傳美國建議售價將突破2,000美元。在晶片通膨導致新品價格急漲之際,三星計畫透過強化人工智慧(AI)效能與新形態裝
Google Tensor G7傳測LPDDR6 Pixel 12 AI效能可望升級 隨著AI在行動裝置的應用普及,裝置端運算能力的提升成為手機品牌關注的焦點。Google即將推出的Tensor G7晶片傳出將迎來關鍵記憶體升級,有望改變使用者的操作體驗。據Wccftech報導,最新傳言指出Google正針
【Amy & Dr.Chip】AI晶片合作升級 蘋果與博通合作延至2031年 蘋果(Apple)與博通(Broadcom)將合作關係延長至2031年,引發市場對蘋果自研無線晶片進程的關注。儘管蘋果持續推進C系列5G數據機晶片,但射頻、Wi-Fi、藍牙及客製化ASIC等關鍵通訊元件,未來數年仍將仰
科技1分鐘: AR/AI眼鏡「影」入眼簾——SRG光波導 如果說Micro LED是AR眼鏡的顯示引擎,那麼表面浮雕光柵(Surface Relief Grating;SRG)光波導,就是決定影像能否真正「走進眼睛」的核心黑科技。AR眼鏡要把虛擬畫面與真實世界自然融合,其中的一大挑戰
三星Galaxy S26需求優於預期 7月產量上調至150萬支 韓媒最新消息指出,三星電子(Samsung Electronics)已將Galaxy S26系列2026年7月的生產計畫上調至150萬支以上。受大規模促銷活動帶動,加上下一代Galaxy S27可能調漲售價等影響,Galaxy S26系列需求因而優於預期。根據韓媒ET
樂金Innotek布局30項面板背蓋專利 劍指蘋果折疊產品供應鏈 樂金Innotek(LG Innotek)已申請30項與折疊式面板背蓋/板(backplate)相關專利。由於同集團的樂金顯示器(LG Display;LGD)目前正開發蘋果(Apple)未來折疊式IT產品所需面板,業界因此推測,樂金Innotek此舉也是為爭取未來向蘋果供應折疊式IT產品所做的準備。據韓媒ZDNet
記憶體成本飆升衝擊 400美元以下手機出貨恐年減22% 全球記憶體價格因AI應用需求暴漲,正嚴重擠壓平價智慧型手機的生存空間,迫使部分手機品牌調整產品策略,縮減低階機型布局並調漲售價。據Tom's Hardware、The
AI搶食DRAM供給 平價手機2027年恐大幅萎縮 受到全球AI算力需求爆發影響,記憶體晶片供應格局正發生劇烈傾斜,導致消費性電子成本面臨嚴峻考驗。產業專家預測,這波晶片短缺將直接衝擊手機市場,平價智慧型手機恐在數年內完全消失。據Wccftech與快科技報導,產業觀察家警告,由於AI資料中心大量吞噬DRAM出貨量,預期不久後其佔比將突破總產能6成,手機製造商在2027年
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