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3GPP敲定Release 21時程 6G正式告別概念驗證、盼2029年起商用
行動通訊標準化組織3GPP於2026年6月新加坡舉行的全體會議上,確認被視為首個6G正式標準版本的Release 21開發時程,意謂著6G已從過去的開放式研究與概念驗證,邁向可執行的產品藍圖與商業部署規畫,也讓晶片...
最新報導
6G標準時程敲定 台網通廠以Wi-Fi 8、5G-A提前練兵
3GPP 6月於新加坡的全體會議上正式敲定了首個6G標準版本Release 21的時程,預計2027年啟動6G工作項目(Work Item)、2028年底關鍵功能到位,2029年發布首批6G規範。愛立信全球網路事業部6G產品組合策略
硬扛記憶體漲價潮 三星維持Galaxy Z新機「免費雙倍容量」優惠
三星電子(Samsung Electronics)宣布,在新一代折疊式手機Galaxy Z Fold8/Flip8系列上市前,將維持「免費雙倍容量」優惠。韓媒解讀,儘管近期記憶體晶片價格上漲、成本壓力加大,三星仍意圖藉由此舉維持顧客
【漫圖秒懂】手機界審美變了? 旗艦機不只拚薄、還要拚續航
旗艦手機的競爭邏輯正在改變。過去,高階機種常以愈薄、愈輕、愈有設計感作為賣點,但隨著人工智慧(AI)功能、高畫質拍攝、高效能遊戲與高亮度螢幕成為日常,消費者更在意手機電力是否撐得夠久。外界傳出下一代
週末新聞速寫:Meta擬出租AI算力予Anthropic | SpaceX與五角大廈洽談出售AI算力 | SIA:5月全球晶片銷售翻倍創高
以下為本週的週末新聞速寫。Meta擬出租AI算力予Anthropic 2年合約上看100億美元市場傳出,Meta正與AI新創Anthropic洽談,打算將自家的AI資料中心算力出租給Anthropic使用。彭博(Bloomberg)、日經新聞
鎖定金融關鍵通訊備援 中華電端通訊備援與AI治理解法
數位金融、雲端應用及跨機構資料交換日趨普及,金融業面臨的資安威脅持續升溫。中華電信7月17日舉辦「2026金融數位科技研討會」,從AI世代資安防護策略、金融監理要求、多軌衛星應用等主題,探討金融產業如何強
iPhone 18 Pro與折疊機散熱升級 蘋果加碼均熱板布局iPhone 20
蘋果(Apple)目前正積極為9月的新機發表進行準備,據傳該公司已大幅追加均熱板(Vapor Chamber;VC)的採購訂單,旨在為其首款折疊式手機與未來的旗艦機型提升散熱效能。據Wccftech與Apple Insider報導
AI資料中心點燃光纖需求 日廠藤倉從危機轉為「驚喜」、美國蓋新廠
日本電纜與光纜大廠藤倉(Fujikura)在5月中旬~6月中旬短短不到40天內,大幅調高財測,將2027
阿里千問借力蘋果AI 搶攻消費端入口追趕豆包
蘋果(Apple)中國版AI服務Apple Intelligence日前完成中國國家網信辦備案,為正式上線跨過關鍵門檻。對中國使用者而言,距離Apple
蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 阿里千問、百度合作輪廓漸明
中國網信辦於15日公告,7款手機端側生成式人工智慧(AI)服務完成備案。其中,由蘋果技術開發上海有限公司申報的「Apple智慧」已於7月8日正式通過備案,適用場景為蘋果手機。這意味著困擾蘋果(Apple)已久的
蘋果產品漲價、發表時程傳調整 終端需求充斥變數
每年秋季都是蘋果(Apple)發表當年度硬體新品的時刻,夏季因此常被視為購機淡季;但在記憶體缺貨、零組件成本攀升下,延後購買未必更划算。據華爾街日報(WSJ)報導,蘋果預計9月發表的新一代iPhone,預期將迎來顯著的調漲,且為了緩解供應鏈壓力並分散記憶體晶片需求,蘋果極有可能採取交錯發表策略,將較低價的機型延至2027年
住友電工謹慎評估光纖擴產 美國設廠待2028再定案
隨著人工智慧(AI)資料中心持續新建與擴充,需求正在成長;光纖電纜製造商藤倉(Fujikura)則已經公布在美國生產的投資,以及在海內外興建新工廠的計畫,但同樣是光纜廠的住友電氣工業(Sumitomo Electric
加速半導體、手機製造 印度政府再投入近200億美元
印度政府宣布將再投入約197億美元,激勵國內晶片與智慧型手機生產。根據彭博(Bloomberg)報導,印度電子資訊科技部(MeitY)部長Ashwini Vaishnaw表示,2項政策分別是133億美元的半導體補助計劃,以及65億
諾基亞攜手NVIDIA推AI網路 助電信商資料傳輸量翻倍
為應對日益成長的傳輸需求,諾基亞(Nokia)與NVIDIA合作,開發由AI驅動的新網路技術,旨在提升電信網路的傳輸效能。據彭博(Bloomberg)報導,這項包含無線接取網路軟硬體的新設備將於2027年正式上市,且隨
OnePlus撤出歐美市場 母公司Oppo啟動版圖重組
曾深受科技愛好者青睞的中國智慧型手機品牌OnePlus,即將終止其在美國與歐洲市場的營運。這項撤出計畫為母公司Oppo大規模重組計畫的一環,最快預計將於本週啟動。據彭博(Bloomberg)報導,OnePlus仍會繼續
網通需求有撐卻卡缺料 業者示警出貨節奏受擾
AI資料中心、高速網路升級持續帶動網通設備需求。然而,進入2026年下半,記憶體、PCB、被動元件等關鍵零組件供應持續吃緊,交期明顯拉長,多家網通及無線通訊業者坦言,目前最大的變數已從需求轉向供應鏈,若缺料情況持續,恐將影響產品出貨與營收認列時程。多家業者均指出,目前供應鏈以DDR記憶體、PCB及部分周邊零組件最為吃
消費端Wi-Fi路由器市場續冷 Mesh與電競機種維持成長
有最新調查顯示,全球消費端Wi-Fi路由器出貨量持續下滑,顯示市場仍未走出大流行疫情後的修正期,且進一步走向需求飽和與換機潮延長的新階段。根據Tom’s Hardware引述研究機構Counterpoint Research報告,2026年第1季全球消費端Wi-Fi路由器出貨量年減6%
安富跨足車用軟體 看好授權收入倍增挹注獲利
全球汽車產業加速朝AI化、智慧座艙與車聯網發展,進一步帶動車載無線通訊需求持續升溫。智慧車聯網與車用無線通訊解決方案供應商安富科技宣布,將於7月22日登錄興櫃。安富看好車用無線連結市場持續成長,未來將提高軟體授權與整合服務比重,作為下一階段成長動能。安富成立於2005年,主要提供車用無線通訊模組及相關軟硬體整合服務,技術涵
記憶體漲價衝擊預購福利 傳三星折疊機「雙倍容量」縮水
由於記憶體價格飆升,智慧型手機成本壓力加重,傳三星電子(Samsung Electronics)首次調整自2023年以來延續至今的「免費儲存容量升級」預購優惠,決定將原本免費提供的「雙倍容量」升級,縮減為補貼價差的一半。韓媒ChosunBiz引述業界消息指出,三星將在7月22日於英國倫敦舉行新一代Galaxy
中國階躍星辰推全球首款AI代理手機 挑戰傳統App生態
在OpenAI積極開發AI硬體、並因此與蘋果(Apple)爆發商業機密訴訟之際,全球AI業者爭奪消費終端入口的競爭持續升溫。中國一家新創公司近期宣布推出號稱全球首款代理式AI(Agentic AI)手機,試圖在行動通訊市場另闢蹊徑。據南華早報(SCMP)報導,獲騰訊支持的階躍星辰於上海發表了名為StepX
宏達電推虛擬偶像選秀 台灣虛擬偶像經濟的機會何在?
宏達電旗下負責XR原創內容製作與發行的VIVE ORIGINALS近期宣布,將推出全新虛擬偶像選秀節目。除了是影視節目的全新嘗試,也象徵虛擬偶像內容進入主流娛樂,讓近30年華語流行音樂作品透過虛擬IP、數位舞台與跨平台發行形式,重新被演譯詮釋,為台灣內容科技與華語流行音樂開闢新的發展路徑。此次VIVE
虛擬選秀節目開播 宏達電布局虛擬偶像市場
宏達電旗下負責XR原創內容製作與發行的VIVE ORIGINALS於7月14日宣布,全新虛擬偶像選秀節目將於7月18日首播。宏達電此次將虛擬製作技術導入音樂選秀節目,也代表其持續拓展XR內容與數位IP應用布局。宏達
5G熱潮未到、AI成本先到 愛立信示警記憶體漲價正侵蝕獲利
全球人工智慧(AI)資料中心建設熱潮持續推升記憶體與半導體需求,但這波投資浪潮帶來新商機,卻也對傳統通訊設備供應鏈形成成本壓力。瑞典電信設備大廠愛立信(Ericsson)最新財報示警,AI帶動的記憶體與零組
晶片通膨連帶手機通膨 晶片業憂2027售價再漲買氣更難翻身
近期晶片大通膨現象,對消費性電子產品壓力不小,尤其記憶體漲價至少維持至2027年這點,對下游廠商和品牌而言,都是相當大的負擔。晶片相關業者坦言,2026年第1季手機價格全面調漲,早已為銷售動能帶來不少壓力,若下半年或是2027年的記憶體價格繼續向上攀升,手機價格要維持在現在的位置,難度可說是非常高。無論研究機構或相關業者
旗艦手機競爭轉向續航力 三星Ultra輕薄策略面臨考驗
智慧型手機競爭的策略正從過去的「愈薄愈好」,逐漸轉向「續航愈久愈好」。隨著外界傳出蘋果(Apple)下一代iPhone Pro機型可能不惜增加厚度、擴大電池容量,三星電子(Samsung Electronics)長期推進的「薄型Galaxy S Ultra」策略是否變更?成為市場關注焦點。過去三星在Galaxy S
全球2Q26手機出貨年減11% 蘋果、三星逆勢擴大市佔
受到記憶體晶片長期短缺影響,導致零組件成本飆升並抑制了終端需求,全球智慧型手機市場在2026年第2季遭遇嚴峻挑戰,整體出貨量跌至多年來的新低點。據路透(Reuters)報導,研究機構Counterpoint初步估計,2026年第2季(2Q26)全球智慧型手機出貨量下降了11%
議題精選
供應鏈交期失序
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
中國記憶體龍頭攻防戰
從奇夢達「借箭」到科創板 長鑫寫中國DRAM突圍史
人物:創業到豪賭 朱一明為何敢挑戰最難的DRAM?
評析:IPO只是「成年禮」 長鑫仍有三大關卡
大立光2Q26法說:旺季暖、CPO同步閃
大立光CPO本月送樣 林恩平押注GC光耦合無懼康寧Glass Bridge
漲價擋不住升級潮 大立光可變光圈3Q放量、潛望鏡2027升級
大立光林恩平:可變光圈3Q26出貨增 已獲CPO客戶規格7月送樣
3Q26產業景氣展望
(導論)雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」?
「漲價次數」更甚晶圓代工廠 AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027
GaAs和InP漲聲再響 台供應鏈下半年產能仍受料源管制牽動
晶片通膨逼漲蘋果
記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
蘋果漲價衝擊市場信心 評析:四大優勢支撐銷量韌性
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
台廠新藍海?AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用!
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巨有科技強化COT Business Model整合TSMC生態系 加速ASIC開發與量產導入
淮南寰宇榮獲Amazon Web Services 2026 Consulting Rising Star
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NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 供開放機器人社群使用
台達搶攻智慧產線 模組化設備+數位雙生引爆效率戰
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產銷調查:Agentic AI引爆通用型機種需求 2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸 IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
產銷調查:受中東戰事及整機價格調漲影響 2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
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