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每日椽真：小米自研SoC加速進入AI終端 | 吳誠文：台灣不能只有一種球路 | 安世中國已重建12吋本土供應鏈

中國近日啟動史上最大規模的汽車召回行動，約427萬輛車涉及電子車門緊急解鎖隱患。此次召回對象以新創車廠為主，其中Tesla召回數量最大，中系車廠小米汽車、零跑汽車、小鵬汽車等新創車廠亦名列其中；反觀由歐洲、美國、日本等主流車廠主導的合資車廠則未入列。這也凸顯，以前衛科技掛帥的新創車廠在快速奔跑之際，正被政策拉回汽車安全的基本...

最新報導

NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈　晶片界：推論ASIC吸引力或攀升儘管NVIDIA執行長黃仁勳再度快速閃電訪台，又留下了與台灣民眾熱情合照的畫面，不過，科技業界傳出NVIDIA近期已通知主要客戶，搭載其AI晶片的伺服器系統價格，將調漲逾15%，適用於2027年初開始出貨機種，涵蓋Grace Blackwell與新一代Vera

台積電晶背供電拚「少改設計」　英特爾、三星各握王牌先進製程競爭進入2奈米以下，戰場已不再只是電晶體能縮多小，更延伸至「電要怎麼送進晶片」。英特爾（Intel）率先將晶背供電技術（Backside Power

歐美IDM搶灌台灣晶圓代工產能　功率元件漲勢延燒2H26 AI資料中心伺服器朝向MW高功率趨勢，電源管理需求高速成長，同步帶動功率元件、半導體需求。面對AI散熱和電源管理需求，功率半導體廠商表示，晶圓代工廠的擴產速度完全沒有跟上需求。以歐美大廠英飛凌（Infineon）為例，近期宣布鉅額投資擴充12吋廠產能，以8吋晶圓產量計畫，折合下來約為7萬片產能，但新產能恐怕也是供不應求。隨

Anthropic也投入自研晶片　未來算力採購牽動ASIC業者訂單角力 Anthropic於2026年8月5日證實正組建內部矽晶片團隊，將為Claude模型設計客製晶片後，其人事動作頻頻，也讓外界認為這次Anthropic要自主開發晶片「絕非虛言」。如2026年6月原OpenAI自研晶片專案負責人Clive Chan轉任Anthropic，Google的TPU計畫創辦人之一Amir

小米推Xring O3自研手機SoC　導入比重尚難威脅聯發科、高通小米於8月24日的玄戒晶片技術溝通會上，正式發表新一代自研系統單晶片（SoC）「玄戒O3」（Xring O3），官方對此款產品仍定位為AI旗艦SoC。其中，CPU採6個超大核及4大核的10核全大核設計，最高時脈4.35GHz，多核跑分首度突破15,000分，效能較上一代提升60%；搭配16核心G2-Ultra NX

英特爾攻記憶體、三星衝晶圓代工　AI重塑半導體競爭交疊

三星傳加速籌備泰勒二廠　要求設備供應鏈提前取得認證

NVIDIA與SK海力士CPO不同？　3D整合光學中心架構估落在2030後 SK海力士（SK Hynix）全球研究團隊於8月20日在《Nature Electronics》期刊上發表一篇論文，探討用於高效運算（HPC）和AI領域的共同封裝光學（CPO）開發，並指出關鍵的技術挑戰、概述下一代光互連技術的發展軌跡，也是SK海力士首次系統性闡述他們的CPO。無獨有偶，NVIDIA

長鑫之後長江存儲接棒　中國記憶體「雙本柱」前進資本市場中國記憶體產業加速走向公開資本市場，繼中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技7月底登陸科創板後，長江存儲母公司、長江存儲控股股份有限公司將於科創板IPO，已正式獲上海證券交易所受理，擬募資人民幣（以下同）330億元，刷新科創板歷來最高擬募資紀錄。綜合韓媒iNews24、中媒科創板日報等消息，長存控股IPO擬募資330億元

NVIDIA重組Poolside盤算　抗衡中國開源、為晶片需求買保險 NVIDIA近期敲定重大協議，將以120億美元估值向人工智慧（AI）新創Poolside投資10億美元，並進一步支付60億美元取得技術授權、且聘用Poolside逾百名工程核心團隊，總計投入約70億美元。除了引發Poolside內部業務重組，NVIDIA在AI版圖策略也出現轉變，從當前AI熱潮單純提供基礎運算硬體的供應商角色

京都半導體供應鏈迎AI熱　Screen與京瓷等訂單衝高加速投資近來AI投資是否泡沫的討論激烈未歇，不過在日本京都，當地多家電子零組件與半導體廠的2026年4~6月財報，均指出AI相關零件設備訂單仍快速成長，甚至2027年還會繼續成長，各廠也擬定追加設備投資計畫，以滿足市場需求。據日經新聞（Nikkei）報導，日本京都地區的半導體設備廠中，如Towa在2026年4

京瓷新嵌入式MLCC搶AI伺服器商機　預計2027年3月底前量產日本京瓷（Kyocera）一款AI伺服器使用的新型積層陶瓷電容（MLCC），預計於2027年3月底前於九州鹿兒島縣霧島市工廠量產。日經新聞（Nikkei）報導，京瓷這款新型MLCC可嵌入電子基板，配置在半導體晶片附近，能降低因配線造成的電力損耗，以此特性搶攻高效能AI伺服器節能與穩定運作的需求。一般MLCC會在電極部分

台積電先定310×310mm規格　三星PLP先發優勢恐失守在面板級封裝（PLP）市場熱度持續升溫之際，率先實現該技術商業化的南韓，卻因缺乏統一標準及完整生態系，面臨先發優勢流失、甚至反受制於台積電陣營的風險。PLP採用矩形面板，具備提升生產效率、降低發熱等優勢，被視為AI晶片量產所需的先進封裝技術。此前，三星電子（Samsung

科技1分鐘：從Galaxy Watch到AI晶片　三星面板級封裝十年軌跡

斷供330天後　安世中國宣告重建完成12吋本土供應鏈歷經330天海外晶圓供應中斷，安世中國舉行一場名為「破局而立」的記者會，正式宣告推出12吋晶圓產品平台，並宣布MOSFET與邏輯IC已建立中國本土製造完整供應鏈。安世中國規劃，第3季將推出超過900款基於12吋晶圓平台的產品，第4季再增加超過1

評析：長存控股風光上市背後　還有三道難關待跨越

【漫圖秒懂】響應川普美國製造　美光扎根打造最頂尖晶片實驗室美光宣布未來10年內將投資100億美元，於美國愛達荷州波夕（Boise）設立「美光研發實驗室」（Micron Research Labs），預計2027年動工。此座實驗室預計將聚焦記憶體技術與運算系統研發，以支援晶片製造，並串聯全球研發網路及半導體生態系。美光先前承諾在美國投入逾2,500億美元，呼應川普政府（Trump

【Amy & Dr. Chip】同根生也沒友情價　Galaxy真正特權竟是「有貨」？人工智慧（AI）熱潮把記憶體價格一路推高，就連三星電子（Samsung Electronics）自家Galaxy手機，也沒能拿到「友情價」。2026年上半三星負責手機的行動體驗（MX）事業部，傳採購行動記憶體價格，較2025年平均大漲211%，幾乎與半導體暨裝置解決方案（DS）部門約220%

【動物農莊】NAND市場風雲變幻　長江存儲出貨擠下鎧俠與美光登第三 2026年第2季，NAND出貨總量中，企業級固態硬碟（eSSD）佔48%，高於2025年同期的26%。長江存儲年增22%、季增5%，市佔達到14%，僅次於三星電子（Samsung Electronics）市佔25%，以及SK海力士（SK hynix）與旗下Solidigm的市佔22%。鎧俠（Kioxia）市佔同樣14%

三星Exynos 2700內測傳捷報　CPU、GPU、AI效能領先高通晶片

SK海力士揭示HBM先進封裝　混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合

阿里雲加速轉向自研晶片　挑戰AI算力回本期壓縮至2年

日本德山赴越南、大馬建新廠　多晶矽產能2027年達1.25萬噸

SK海力士證實HBM4進度　12層已量產、16層進入客戶認證

博通、NVIDIA競相募資　AI算力基建走向千億美元規模

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