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阿里巴巴分拆平頭哥赴港上市　9月已祕密遞表、AI晶片業務加速資本化
阿里巴巴於11月10日晚間在香港聯交所發布公告，宣布旗下晶片子公司平頭哥已向港交所遞交上市申請，尋求獨立上市，完成上市後，平頭哥仍將維持阿里巴巴子公司身分。根據公告，平頭哥已於2026年9月11日向香港聯交所遞交上市申請，計劃透過H股在港交所主板獨立掛牌，IPO規模目前尚未最終確定。事實上，阿里巴巴高層早在2026年3月...
最新報導
三菱瓦斯化學押注AI封裝　BT材料泰國新產線2028年投產 三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical；MGC）11月10日宣布，將擴充泰國子公司製造與出貨檢驗設備，提升半導體封裝用BT（Bismaleimide-
信立3Q26營收獲利同步成長　高附加價值材料帶動毛利率攀升 信立化學2026年第3季合併營收達新台幣4.02億元，季增39.81%、年增44.98%，歸屬於母公司業主稅後淨利9,487萬元，季增3.66倍，每股稅後盈餘(EPS)達0.72元，亦較第2季成長2.27倍。信立主要是受惠本業營運動能持
天鈺3Q26營收逆勢爆衝　多元產品線2027年皆有成長動能 IC設計廠天鈺本週舉行法說會並對後市提出看法，第3季營收為新台幣（以下同）62.53億元，季增16.09%，年增46.38%；毛利率為29.51%，季增2.64個百分點，年增1.37個百分點；營業淨利8.06億元，季增63.30%、年增
被動元件4Q26需求穩健　勤凱10月銅漿出貨量創高 AI、高效運算（HPC）及半導體先進封裝技術快速發展，高階電子材料應用需求持續擴大，被動元件上游導電漿材料廠勤凱表示，從業績及獲利表現來看，2026年10月營收、累計前10個月營收、第3季每股稅後盈餘（EPS
臻鼎三大AI高階業務升溫　營收比重近半估2028年提前達標 PCB大廠臻鼎表示，受惠行動通訊產品傳統旺季效應，以及高階AI應用需求持續強勁，推升2026年第3季營收創下歷年單季新高。此外，隨著高階產品出貨比重增加、產品組合持續優化，獲利能力亦顯著增強，帶動毛利率年
英飛凌上調2027年度資料中心財測　總營收上看逾200億歐元 英飛凌（Infineon）上調2027會計年度（2026年10至2027年9月）資料中心營收預測至約40億歐元（約45億美元），展現對該業務持續驅動成長的強健信心。英飛凌執行長Jochen Hanebeck聲明表示，預期2027年度營
產品組合改善、漲價效益浮現　健鼎3Q26營收獲利雙創高 PCB廠健鼎表示，受到中國十一長假工作天數減少影響，2026年10月合併營收為新台幣（以下同）106.37億元，雖較9月的106.48億元略減，但仍創歷史次高，較2025年同期的62.45億元增加70.3%；累計前10個月合併營
三星擴大矽光子布局　收購4項專利迎戰台積電 隨著矽光子技術逐漸成為AI半導體產業下一代關鍵技術，三星電子（Samsung Electronics）也正式宣布進軍矽光子晶圓代工市場。最新消息更傳出，三星已收購矽光子相關核心專利，積極布局關鍵光互連（Optical
倉佑10月營收創近3年次高　半導體比重已達13% 傳動系統製造大廠倉佑實業受惠於半導體設備零組件出貨強勁，加上車用AM與OEM客戶拉貨動能顯著提升，倉佑2026年10月合併營收達新台幣（以下同）1.1億元，較上月的8,636萬元增加27.7%，較2025年同期的6,448萬
安世CEO盼重整中國業務　永久分拆恐須補償聞泰科技 荷蘭安世半導體（Nexperia）與中國母公司聞泰科技（Wingtech Technology）控制權爭議尚未落幕，但安世代理執行長Stefan Tilger近日表示，雙方業務未來仍有重新整合可能；若最終永久分拆，聞泰科技做為公司擁
黃仁勳進NVIDIA總部工作「一切照舊」　員工稱氣氛低壓 NVIDIA執行長黃仁勳疑似捲入具中國間諜身分的婚外關係後，隔日與高層管理人員舉行例行晨會，內部員工形容公司氣氛「令人沮喪（sad）」。CNBC及路透（Reuters）報導，知情人士指出，黃仁勳11月9日走進
美國商務部暫不制裁Megaspeed　引發華府內部齟齬 總部位於新加坡的雲端服務商Megaspeed涉嫌向中國走私先進晶片，且其高層Alice Huang捲入與NVIDIA執行長黃仁勳的間諜醜聞，但美國商務部近期傳出擱置將該公司納入貿易黑名單的計畫，在華府跨部會間引發嚴重
美國財長讚美中接觸改善　川習深圳峰會擬就AI模型進一步對話 在美國總統川普（Donald Trump）下週訪中前夕，美國財政部長Scott Bessent讚揚美中接觸取得改善，預計雙方將就人工智慧（AI）模型展開進一步對話。據彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，Bessent於
黃仁勳間諜疑雲成變數　三星、SK海力士HBM長約保障受檢視 記憶體業者喊出未來數年產能已全數售罄，最大客戶NVIDIA執行長黃仁勳卻捲入中國間諜疑雲。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）靠AI熱潮拿下的長期供應合約（LTA）因此多了變數，若
三井金屬砸1,900億日圓馬來西亞建廠　押注AI銅箔需求 三井金屬（Mitsui Kinzoku）11月10日宣布，將投資約1,900億日圓（約12億美元）在馬來西亞既有據點附近興建銅箔工廠，瞄準AI資料中心帶動的光收發器等光通訊零組件與先進晶片需求，預計自2031年4月起分階段
區域安全需求增溫　全訊前3季海外軍工產品出貨年增逾2成 功率放大器（PA）製造商全訊科技前3季營收為新台幣（以下同）5.68億元，稅後淨利8,715萬元，每股稅後盈餘（EPS）約0.88元；前3季毛利率仍穩定維持在50%以上水準。展望未來，第4季國防標案、海外軍工產品出貨
ABF載板供需缺口延續至2028年　華立攜手原廠布局新世代產品 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及半導體相關需求延續成長，華立表示，2026年第3季獲利表現維持高檔，單季毛利新台幣（以下同）20.6億元，年增28.7%，創歷史新高；營業利益10.6億元，年增34%，為歷史次
Rapidus 2奈米量產拉警報？　關鍵SRAM遲未現蹤 日本政府支持的晶圓製造新創Rapidus原定於2028年3月底前量產2奈米晶片，如今可能已無法如期達成目標。彭博（Bloomberg）報導，知情人士表示，Rapidus尚未製造出一種關鍵的先進記憶體，也就是可運作的靜態隨機
DIGITIMES Today： AMD的「AI預測」記憶體管理技術 | 愛普矽電容訂單能見度高 | 中國布局太空算力 各位讀者，早安。這裡是編輯中心，將精選5則科技中文新聞。台積電的2026年10月營收，繳出了歷史新高的單月業績表現，各界也好奇，台積電對於記憶體領域的布局。再把視角放到台積電的客戶超微（AMD）上，AMD提出以「AI預測」為核心的記憶體管理技術，這能緩解現在記憶體供不應求的現況嗎？台廠愛普持續進攻矽電容領域，也攜手晶圓
高啟全直言台積電「做不來3D DRAM」　中系記憶體廠擴產才是衝擊 外界傳出，台積電因應NVIDIA要求，正評估跨入新一代3D DRAM市場，引發高度關注。對此，兆捷董事長高啟全直言：「台積電做不來3D DRAM。」台積則表示，不評論市場傳言，並強調專注晶圓代工核心業務。高啟全
鴻海攜手英國Wave Photonics　鎖定量子運算、新興光子材料 鴻海研究院透過英國在台辦事處支持的「台英創新產業研究人員移地研究計畫」（UK-TW Innovative Industries Programme；I²P），與英國新創Wave Photonics展開合作，期望加速光子晶片從設計走向製造
Electronica開展談歐洲科技業競爭力　工資、能源價格仍是最大瓶頸 兩年舉辦一次的慕尼黑電子展（electronica），於德國時間2026年11月10日正式開幕，主辦單位也在開幕期間舉行圓桌座談，討論AI時代下歐洲的產業定位。ZVEI（德國電氣與數位產業協會）會長、Hager集團監事會主席Daniel
英國量子新創與台廠緊密合作　為何新加坡成亞洲落腳選項？ 英國光子積體電路（Photonic Integrated Circuit；PIC）新創Wave Photonics積極拓展亞洲市場，儘管已與鴻海研究院及台灣EDA業者建立合作關係，但在評估亞洲據點布局時，新加坡卻成為潛在落腳選項。Wave
愛普IPD矽電容訂單能見度看至2H27　攜手聯電採雙軌並進 愛普科技2026年第3季單季營收與獲利同步改寫歷史新高，並表示旗下S-SiCap的分離式電容（IPD）的拉貨動能強勁，目前訂單能見度已一路看至2027年下半，產能打開後會有大幅貢獻，對IPD樂觀維持數倍成長2027全年矽電容營收可望超越IoT
超微力拱「AI預測」記憶體管理技術　拚降低DRAM用量 AI伺服器與資料中心持續擴大建置，帶動DRAM需求攀升，記憶體價格及供應壓力也漸成為業者部署運算基礎設施的重要成本。超微（AMD）表示，現已推出以「AI預測」為核心的記憶體管理技術，透過DRAM與NAND
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