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三折、阔折、书本折　华为、小米、苹果折叠机各打不同牌
林佑真／综合报导
2026/9/11
折叠屏手机市场竞争持续升温，华为、小米与苹果近期各自推出或布局新一代折叠屏手机，产品设计却走上不同路线。从华为三折设计、小米强调轻薄的阔型折...
从边界防御到技术供应链韧性：AI时代下的边界重构与治理思维
芮嘉玮／专栏
2026/9/11
过去谈企业网安，第一个想到的往往是「边界」：防火墙守住网络入口、邮件闸道拦截可疑信息、防毒软件阻挡恶意程序。这套「筑墙式」防御思维，在企业资...
【Amy & Dr. Chip】乐金Innotek抢当自驾解决方案商　AI传感融合人才大招募
蔡云瑄／AI协作
2026/9/11
乐金Innotek（LG...
华为抛7.2Tbps光学模块　抢AI光互连标准话语权
李佳翰／综合报导
2026/9/11
丛集从单一服务器扩大至数千颗处理器，传统铜缆在带宽、传输距离与能源效率方面逐渐逼近极限，光互连因此成为下一波AI基础设施竞争焦点。为此，华为...
甲骨文AI订单爆发　云端基建营收翻倍、资本支出回报渐兑现
李佳翰／综合报导
2026/9/11
需求持续推升云端算力市场，甲骨文（Oracle）最新业绩报告显示，截至8月底2027会计年度第1季（1QFY27）云端基础设施业务营收年增1...
苹果A20 Pro跑分曝光　直逼旗舰NB芯片效能
李佶璋／综合报导
2026/9/11
预计搭载于首款折叠屏手机iPhone Duo与iPhone 18 Pro系列的全新A20 Pro芯片，首波Geekbench 6跑分数据已提...
苹果进军折叠屏手机战局　日本零组件厂靠超薄、耐弯抢商机
江仁杰／综合报导
2026/9/11
切入折叠屏手机市场，擅长「轻薄短小」的日本零组件厂，在折叠显示相关零组件与材料市场将有表现的机会。日经新闻（Nikkei）报导，在日本功能型...
微软拼2032年算力增3倍　38GW数据中心版图瞄准AI需求
李佳翰／综合报导
2026/9/11
传正擘划大规模数据中心扩建计划，到2032年前将全球数据中心容量从目前约12 GW提升至超过38 GW，涵盖自有与租赁设施，显示微软正以大规...
美国防资本跨入AI基建融资　五角大厦传洽贷Fluidstack
杨智家／综合报导
2026/9/11
云端运算新创公司Fluidstack提供约50亿美元贷款，以强化美国数据中心供应链。若成真，意谓美国军方也加入美国AI基础设施融资方行列。值...
AI将网安推上前线　黄仁勳点名网络安全成下一个巨大市场
高盈颖／综合报导
2026/9/11
的下一个巨大市场在「网络安全」。彭博（Bloomberg）报导，黄仁勳在9月8~11日高盛（Goldman Sachs）举办的科技论坛上表示...
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