产业会员 半导体与零组件
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
Anthropic算力需求大增 ASIC生意博通吃肉、联发科喝汤?
Anthropic近期IPO的S-1文件中,正式将其与Google、亚马逊(Amazon)AWS、微软(Microsoft)与超微(AMD)...
力成转型AI先进封装「战略夥伴」 面板级、FCBGA依序量产
韩青秀/台北
2026/10/28
AI高端芯片需求兴起,推动封测大厂力成集团加速转型。力成2026年第3季稼动率超过9成,第4季稼动率可望跟着营收增加而成长,全年营收拼新高。...
旺宏NOR产能踩煞车、淡出ROM 逾300亿元扩产全押eMMC NAND
韩青秀/台北
2026/10/28
旺宏2026年第3季获利首度突破新台币百亿元大关,创下历史最佳纪录。董事长吴敏求表示,将淡出游戏机相关的传统ROM业务,并停止进一步扩充NO...
联发科、瑞昱与谱瑞法说在即 手机与PC有多冷、云端AI能热多久?
刘宪杰/台北
2026/10/28
台系IC设计三大厂联发科、瑞昱与谱瑞将于本周接力召开2026年第3季法说会。首先将由谱瑞于10月28日登场、瑞昱29日接棒,联发科则于30日...
传签高通10年长约 LB Semicon砸300亿韩元扩产PMIC封测
陈玟静/综合报导
2026/10/28
业者LB Semicon传已与扩大高通(Qualcomm)签订为期10年的长期供应合约,并计划为此大举扩充电源管理IC(PMIC)的后段封装...
美光台湾罢工风波未歇 前进首尔挖角来台扩充战力?
范维君/综合报导
2026/10/28
桃园厂绩效奖金争议持续,工会否决公司方案后,双方安排于10月27日再度协商。同时,美光同步推动全球奖酬改革,并规划11月赴韩国招募工程师,反...
Research Insight:AI先进封装不只玻璃载板? 景硕探索AlN陶瓷材料新路径
林芬卉/研究中心
2026/10/28
景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA...
英特尔技术快追上台积电? CTO称差距仅几个百分点、High-NA EUV更占优势
梁燕蕙/综合报导
2026/10/28
知名科技Podcast主持人Dwarkesh Patel近日发布最新一期特别节目。他花费两天时间走访英特尔(Intel)的晶圆厂与研究实验室...
乐金Innotek 3Q26营收首破6万亿韩元 然汇率急跌致获利腰斩
陈玟静/综合报导
2026/10/28
2026年第3季营收首度突破6万亿韩元(约45.2亿美元),受惠于移动设备部门新品上市及新技术导入,营收规模持续扩大。然而,受韩元兑美元汇率下...
科技1分钟:氮化铝(AIN)陶瓷与AIN基板
许经仪/DIGITIMES
2026/10/28
氮化铝(Aluminum Nitride;AlN)为陶瓷材料之一,兼具高热导率与电气绝缘特性,主要用于LED、雷射等高发热元件。据京瓷(Ky...
精选专辑
iPhone Duo首卖验真章
周末新闻速写:iPhone Duo大排长龙|黄仁勳访哈萨克斯坦|OpenAI训练模型不再上网|月之暗面K3升级
预购热到祭出限购令 传苹果上调iPhone Duo出货量
量产一度卡关iPhone Duo仍开红盘 买气续航仍待观察
长江存储再战三大厂
三星、SK海力士传升级中国NAND制程迎战长存 美国政策监管为变量
长江存储进军高价值eSSD 下一关海外Design win挑战三星
铠侠市值蒸发近40万亿日圆 AI投资疑虑与中国NAND崛起双重夹击
NVIDIA GTC柏林合作旋风
三星电机携NVIDIA共同扩产 AI芯片载板长期供货启动
乐金Innotek携手NVIDIA GTC柏林秀HSB传感方案
Bolt采用NVIDIA Alpamayo Stack 推动欧洲自动驾驶车队部署
TPCA Show 2026好预「万亿」
PCB材料大缺货难舒缓 供应链扩产能见度直达2029后
竹科经验出海再进一步 墨西哥索诺拉州、波兰来台取经
整合雷射微加工与电浆制程 东捷、富临合攻先进封装、高端载板
1
2
3
下一页
最末页
近7天热门报导
DRAM涨幅竟跌破眼镜 但「有价无货」连3季供货恐缩减5成
PCB材料大缺货难舒缓 供应链扩产能见度直达2029后
Terafab为何先找韩国设备厂? 台系半导体链「台积订单」优先
美光打脸4F² DRAM称「只是神话」 不参战三星与长鑫竞争、押3D DRAM翻转战局
台积电A14传实现全球最小SRAM单元尺寸 终结8年微缩技术停滞
Research
Meta全线拓展穿戴与个人AI装置 2027年将朝外型多元化及代理化发展
Agentic AI推升数据中心架构重整 高通Dragonfly 2028年进入关键验证期
美中Robotaxi市场迈入爆发成长 2026年产值成长100% 合计估达8.5亿美元
商情焦点
掌握企业AI Agent落地关键 纬谦以Oracle技术整合数据、AI与网安
紧固件选型到工程验证 Bossard提升航太、无人机组装可靠性
2026 TAITRONICS边缘智能走入产业 国际交流拓展合作商机
GMIF2026精彩回顾:AI存储驱动未来 存储产业链创新成果集中亮相
11月10日AI创新论坛 集结自主模型研发与产业应用成果
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出