DIGITIMES - 议题精选：SiC基板6、8寸一个地狱一个天堂？

具备耐大电流、高压特性的第三类半导体碳化矽（SiC）元件，因SiC材料价格相当亲民，6寸SiC基板持续淌血输出，投射出全球SiC基板正处于6寸与8寸青黄不接的奇景。

2026/6/8

驱动电动车（BEV）与AI数据中心（AIDC）800V高压直流（HVDC）浪潮的背后，第三类半导体碳化矽（SiC）基板材料正兵分两路发展，呈现截然不同的市场样貌。6寸产品以低价甚至亏本销售支撑市场需求；8寸产品

2026/6/4

COMPUTEX

2026/6/4

半导体供应链业者指出，即使中国第三类半导体碳化矽（SiC）6寸基板每片报价维持在200~300美元的淌血价格，部分中系厂仍边怨对手、边跟进砍价。中系厂商至今仍能「赔钱续卖」，主要是背后有两大支撑。首先，中系厂有着旧设备折旧完毕的「轻资产」优势。业者指出，中系厂现行...

2026/6/4

随着超大规模云端服务供应商及企业竞相构建更强大的AI基础设施，电力供应与能效正逐渐成为最关键的限制因素。功率半导体大厂安森美（onsemi）表示，正扩大其在NVIDIA MGX™生态系统中的作用，提供先进

2026/6/2

Power Integrations（PI）宣布推出两款专为800VDC AI数据中心打造的超薄型、紧凑型辅助电源供应器（PSU）参考设计。PI资深培训经理Jason Yan（阎金光）表示，超紧凑解决方案为针对NVIDIA Kyber液冷式

2026/5/29

格棋化合物半导体（GCCS）5月29日宣布，由董事长熊观明率团前往美国普渡大学，与研究副校长Daniel DeLaurentis博士签署碳化矽（SiC）技术合作协议。格棋将以碳化矽长晶技术为核心，持续优化晶圆品质与量产

2026/5/29

随着生成式AI、高效能运算（HPC）与大型数据中心需求快速升温，半导体产业对芯片功耗、散热与封装密度的要求持续提高，先进封装的重要性也同步攀升。其中，面板级封装（Panel Level

2026/5/28

2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）下周即将登场，台塑四宝之一的台化2026年首度参展。董事长洪福源揭露公司在复合材料、5N5氢气及精细化学品等半导体事业的布局与研发方向。由于氢气为台化生产芳香烃的副产品，碳排量仅为主流技术的1

2026/5/28

英飞凌（Infineon）与包括比利时微电子研究中心（Imec）、ABB、空中巴士（Airbus）及多家欧洲大学和研究机构在内，来自欧洲15国的62个合作夥伴，启动了一项为期3年的重大欧洲研发计划Moore4Power。随着传统晶体管技术逐渐达到极限，这项在欧盟芯片联...

2026/5/28

车、工规功率元件厂朋程于5月27日股东会上表示，全球纯电动车（BEV）需求正值调整期，但非中国市场燃油车刚性需求仍稳固，加上减碳要求提高，使朋程高效二极管（LLD）与超高效能二极管（ULLD）需求超出预期，年增幅预估由原先20%上调至30%

2026/5/27

台化5月27日上午举办股东会，面对2025年营运亏损，台化自2025年启动瘦身和转型工作，并规划化工厨房、低碳氢和高毛利复合材料等新事业布局，预期2027年聚醯亚胺（PI）和碳化矽（SiC）等半导体材料将有相关成

2026/5/26

半导体硅片大厂环球晶董事长徐秀兰5月25日股东会后表示，旗下核心化合物半导体业务氮化镓（GaN）切中AI服务器高效率电力刚需，且隐约感受AI机器人等多元应用跟进，2026年产能已处于供不应求状态。为因应日本IDM客户的强劲需求，环球晶正全力启动「3成加2成」的连续...