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杨燿宏
台湾应材美国总公司AGS核心工程部资深总监
杨燿宏为应用材料美国总公司工程部资深总监、前硅谷美台高科技论坛(UTHF)大会召集人、2020美台产业科技论坛单元主持人、北美台湾工程师协会NATEA硅谷分会2018会长及现任顾问、旧金山湾区台湾商会TCCSFBA任期顾问,亦为侨委会侨务促进委员,拥有30多项美国与国际专利。
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