DIGITIMES观察，联发科因应全球智能手机市场成长趋缓，正加速推动业务转型，积极切入云端AI基础设施领域，布局AI ASIC设计服务。此举不仅是联发科业务战略重心的重大调整，更是巩固AI时代的竞争优势。

一般而言，AI ASIC设计服务须具备三大技术核心，包括高速数据传输界面、先进封装整合技术、运算核心架构设计等技术。联发科积极整合这三大领域的技术实力，希望借此能在高端AI芯片市场中站稳脚步，并开拓来自云端数据中心、生成式AI与边缘智能运算等领域的多元应用商机。

在高速I/O技术方面，联发科已加大对高带宽界面的研发投资，并宣布将SerDes技术推进至448Gbsp，以及参与NVIDIA主导的NVLink Fusion生态系。联发科透过自研SerDes技术及搭配加入开放标准的双轨策略，一方面强化关键高速传输技术实力，另一方面则透过与NVLink Fusion标准接轨，借此提升自家AI ASIC在主流云端客户中的采用机率，同时也为未来更深度的AI加速卡或模块产品奠定基础。

其次，联发科凭藉与台积电多年来在智能手机芯片领域建立的稳定合作关系，已累积大量先进制程与封装整合的验证经验。2.5D/3D封装技术将成为影响AI芯片竞争力的关键因素之一，尤其是在异质整合设计日益普及的情势下，封装技术的成熟度将直接影响整体运算效能与功耗表现。

然而，相较于其他AI ASIC竞争者如博通(Broadcom)与迈威尔(Marvell)，联发科目前尚未公开针对高端AI训练与推论工作负载所设计的系统的整合成果，显示联发科在高效能运算(HPC)能力方面仍有技术落差，特别是在运算模块设计、存储器架构规划及资源调度管理等方面尚待补强。

DIGITIMES指出，未来联发科是否能成功从边缘装置，拓展至云端AI基础设施供应链，关键将取决于其是否能建立起具备竞争力的运算核心架构，以及系统层级的设计整合能力。尤其在大模型训练与推论需求高速成长的背景下，仅凭封装与I/O优势，仍难以支撑AI芯片市场的长期竞争力。

联发科从以手机与消费性电子为主的市场，转向云端数据中心等企业级应用场景，除了面临技术挑战外，亦伴随组织、行销与商业模式的转型压力。与AI ASIC领域的既有领导厂商相比，联发科在云端客户关系与长期服务经验仍属新手，未来须积极强化与云端服务业者的合作、建立共同开发与优化流程，才能逐步获取客户信任，实现商业规模化。

整体而言，联发科正采取「由边缘走向云端」的发展策略，以期拓展AI市场新机会。这一过程虽具潜力，但成功的关键在于是否能有效整合运算核心能力与高效能AI系统设计。唯有克服这些门槛，联发科才能在快速变动且竞争激烈的云端AI供应链中，拥有一席之地，开启下一波成长曲线。