DIGITIMES观察，受美国H20禁令影响，中国市场出货受限，但Google、亚马逊(Amazon)等四大CSP 2025年资本支出估年增逾30%，且主权AI对运算力需求大幅扩张，预估2025年高端云端AI加速器出货量将升至1,133.6万颗，年增24%；NVIDIA仍居市占首位，惟H20被禁与GB200出货递延，2025年出货量下修至570.5万颗，年增仅25%，相较华为与亚马逊2025年出货量年增率将分别达118%与65%，NVIDIA成长压力浮现，另外，制程与封装亦加速升级，台积电3纳米制程渗透率将达5.4%，中芯N+2制程渗透率将达3.5%；封装方面，预估CoWoS-L成主流，中系封测业者盛合晶微SmartPoser技术市占亦提升，高端云端AI加速器朝多制程、多平台扩展。

需求端方面，四大CSP 2025年资本支出年增幅将达30%以上，加上主权AI运算力需求显着成长，降低H20禁令冲击，使总体需求依旧强劲；而供应端方面，NVIDIA GB200机柜出货看增，GB300机柜改架构，亦有助出货，故DIGITIMES预估，2025年高端云端AI加速器出货量将首度突破千万，达1,133.6万颗。

NVIDIA仍将为2025年高端云端AI加速器最大供应商，但受H20被禁与GB200出货低于预期影响，DIGITIMES下修NVIDIA出货至570.5万颗，估年增仅25%，出货成长压力浮现；相较之下，华为与亚马逊出货量将分别成长至80万与136.9万颗，年增率估各为118%与65%，成为市占排名第4与第2的新势力，CSP与中系业者正透过自研高端云端ASIC加速器，强化运算主导权。

随着高端云端AI加速器市场规模将突破千万颗，其制程与封装架构亦正升级，预估2025年台积电3纳米制程渗透率提升至5.4%，中芯国际N+2制程渗透率亦将达3.5%；封装方面，台积电CoWoS-L取代CoWoS-S成主流技术，而中系封测业者盛合晶微SmartPoser技术渗透率亦将成长至3.6%，显示高端云端AI加速器转向多制程、多平台供应。