【IC制造】中芯研发驶入“快车道” 称已回避“竞业”风险

  • DIGITIMES徐静初

梁孟松加盟中芯国际后将全速带领中芯驶入技术研发与量产的“快车道”,外界预料,这也将是梁孟松投效中芯,会不负众望缴出的第一张“成绩单”。中芯国际研发队伍将全力朝明年2018年14纳米风险量产与2020年完成7纳米先期研发挺进。

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中芯执行副总裁兼新闻发言人李智告诉DIGITIMES,梁的加入“会对往后28纳米乃至于14纳米保证会有新的促进作用”,在加速技术研发的同时,也将进一步更“做精做实”技术研发工作。

中芯国际每年研发费用支出约占销售额额10%左右,未来此比例也将维持,但李智说,随着公司营收增长,研发费用的绝对数值也将“水涨船高”增加。

尽管如此,若以年营收30亿美元计算,中芯作为国内晶圆厂龙头,研发金额及研发队伍的规模,比起许多世界一流的晶圆厂,仍堪称“小巫见大巫”,可说中芯始终是在极有限的条件下,众强环伺中奋力追赶,备尝艰辛。

按照中芯国际的技术蓝图规划,不仅要攻克28纳米HKMG技术的难题,接下来,2018年14纳米还要进入风险量产(Risk Production),2019年正式规模量产;7纳米工艺也要于2020年结束先期研发工作。一连串的每一道技术关卡,对中芯而言不可谓挑战重重。

李智指出,中芯国际深知,愈是逼近摩尔定律的物理极限,不仅仅是芯片尺寸的微缩而已,而是技术的整套改朝换代,非常挑战,例如接下来到7纳米,浸润式显影跨入EUV世代必须实现完全不同技术的跨越。目前,中芯国际有一批专责研发团队,持续密切关注最前沿的技术与设备、新材料的各项研发工程。

尽管梁孟松已鼎力加入,但李智说,希望外界给予他一些时间,仍要熟悉公司整体情况,同时与领先企业之间的差距,中芯确实还需一段时间追赶。中芯 “即便是不能实现弯道超车,梁的很多值得的成功经验,也可以带入公司内”。

他也强调,中芯国际过去曾有与竞争者在知识产权方面的风险处理经验,对于知识产权格外谨慎,不仅要求自身的IP没有瑕疵,也对外部知识产权风险进行规避。据中芯指出,在梁加入之前,中芯国际已经对此进行全面了解,认为梁的加入没有“竞业”风险。同时,中芯国际也会全力保护好自己的专利网布局。